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晶圓中保護膜的應用
瀏覽: 發布日期:2017-12-26

  半導體被稱為國家的“產業大米”,是所有電子產品生產都不可缺少的原材料之一不論是民用的電子產品還是高精尖的軍用武器,其性能完全依賴于半導體產品的質量。目前市場產業鏈為IC設計(芯片設計)、IC制造(前道工序的晶圓加工)和IC封測(后道工序封裝和測試)。而晶圓作為半導體行業的最重要的一環,更是國家大力扶持的項目之一。接下來為您介紹晶圓制程中保護膜的應用。

一. 研磨(Back Grinding)用保護膜

   根據晶圓尺寸要求或散熱要求,有時需將晶圓背面研磨減薄至可接受的厚度,因此研磨制程也可稱為“背研”或“減薄”,而研磨過程中需保證碎屑和研磨液不對晶圓造成污染,因此研磨前需在晶圓正面即線路面貼附保護膜(BG Tape)。

   晶圓中錫球的高度越高,研磨時越容易分散以導致晶圓破損或產生波紋,因此需賦予保護膜較好的應力緩和性及延伸性,因此對于高錫球和超薄晶圓的研磨,PO基材的保護膜更為適用。

  晶圓用保護膜一般有普通藍膜和UV固化減粘膜。UV膜的優勢在于研磨后照射UV光使其粘性降低,可在低應力情況下進行剝離作業。高清潔性可保證研磨過程中微觀粒子的轉移非常少,研磨過程后不需要額外的清洗過程。

二. 切割(Dicing)用保護膜

晶圓切割(即劃片)將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離,先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層保護膜(Wafer Mount),之后再將其送至晶圓切割機加以切割。切割完后,一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上,同時由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產生碰撞。

與研磨用保護膜類似,切割用保護膜也分為非UV的藍膜及UV減粘膜,藍膜成本較低,且適用于大芯片和較厚類型的晶圓;UV膜成本較高但效率較高,尤其適用于小尺寸和超薄類型的晶圓。

針對晶圓工藝,UV保護膜需滿足如下要求:

1.膠帶具強力的黏著力以固定晶圓,即使是小芯片也不會發生位移或剝除的問題。

2.用紫外線照射降低黏著力,即使是大芯片也能輕松地正確撿拾起芯片。

3.確保膠黏劑不對IC產生污染